| 昨今、パソコンの高性能化に伴い冷却に関する問題が増えている。回路規模が巨大化し高クロック化するＣＰＵ・メモリ、高速回転するＨＤＤ、そして、高性能グラフィックボード、さらに動画の書き込みなどで連続運転される光学ドライブ、そしてそれらを支える大容量電源。数年前に比べてパソコンの大きさは変わらず、むしろ小型化の方向です。さらに静音化ブームもあり”熱”の問題は後回しにされる傾向にある。 その結果、熱の問題が発生しやすくなっている。パソコンを起動して３０分〜１時間くらい使うとフリーズすることがあり、冬より夏のほうがフリーズしやすい。 このようなことがおこらない対策として「発熱をおさえる」、「放熱を良くする」などの方法がある。
本研究は「放熱を良くする」に注目し放熱を良くするための部品として「ヒートシンク」がある。ヒートシンクは電子部品などから生じる熱を独力で分散させることが出来る装置である。
本研究はそのヒートシンクの性能を測定する装置を製作し、評価していくことを目的とする。
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